Kuraray Clearfil SE Bond 2 Kit, dental restorasyon işlemlerinde kullanılan kendinden asidik dentin bağlayıcı ajanlardan biridir. Adından da anlaşılacağı üzere, Clearfil SE Bond 2, kimyasal ve mekanik bağlanma prensiplerini bir arada sunarak adeziv bağların dayanıklılığını artırmayı hedefler. Ürün, özellikle enkontaminasyon ihtimalinin yüksek olduğu klinik ortamlarda uygun teknik özellikler barındırmaktadır ve üstün biyo-uyumluluk profili ile dikkat çeker.
Teknik Özellikler
- Adeziv Türü: Kendinden asidik çift aşamalı (self-etch) bağlayıcı ajan
- pH Değeri: Yaklaşık 2.0, orta dereceli asidite seviyesi
- Bileşim: MDP (10-methacryloyloxydecyl dihydrogen phosphate) monomer bazlı formülasyon
- Bağlanma Mekanizması: Kimyasal olarak hidroksilapatit ile etkileşim kurarken, aynı zamanda mekanik tutuculuk sağlar
- Polimerizasyon: Işıkla sertleşen (light-cured) diş yüzey adaptasyonu
- Biyo-uyumluluk: İnsan dokularıyla uyumlu yapısı Endodonti ve restoratif diş hekimliğinde kullanıma uygundur
- Set Süresi: Kısa süreli uygulama beklentisi ile prosedürlerin verimliliğini artırma potansiyeli
- Doku Uyumu: Dentin ve mine yüzeylerinde stabil bağlanma sağlar, mikrosızıntıları minimize eder
Kullanım Alanları
- Dentin ve mine yüzeylerine yönelik adeziv bağlama işlemleri
- Kompozit restorasyonlarda dolgu materyalinin adaptasyonunda
- Endodontik tedavi sonrası restorasyon öncesinde adeziv altyapı hazırlanması
- Fissür örtücüler öncesi yüzey hazırlama aşaması
- Klinik ortamlarda, döner sistemle yapılan preparasyonlarda kullanılan adeziv ajanla yüzey entegrasyonu