+1 Seçenek
Kuraray Clearfil Se Bond Kit
Sayfa /
1
Self Etch Bonding
Filtreler
Kategoriler
1Markalar
4Self Etch Bonding Kategori Bilgileri
Self Etch Bonding Nedir?
Self etch bondingler, diş hekimliğinde geleneksel asitleme (etch) adımını ortadan kaldıran yenilikçi yapıştırma sistemlerinden biridir. Harici bir asit uygulamasına gerek kalmadan, kimyasal olarak dişe bağlanmayı sağlar. Geleneksel total etch sistemlerinden farklı olarak, self etch bonding pürüzlendirme, astarlama ve yapıştırma işlemlerini tek adımda ya da kısa iki adımda gerçekleştirebilir. Bu, tedavi süresini kısaltırken post-operatif hassasiyet riskini de azaltır.
İçerdiği asidik monomerler, mineyi ve dentini aynı anda hafifçe pürüzlendirir, smear tabakasını kısmen çözer ve dentin tübüllerine nüfuz eder. Böylece diş dokusuyla iç içe geçmiş güçlü bir bağlanma tabakası oluşur. Dentin nemli kaldığı için, sıvı hareketleri minimize edilir ve hassasiyet önemli ölçüde azaltılır.
Self Etch Bonding Kullanım Alanları ve Kullanım Şekli
Self etch bondingler modern restoratif diş hekimliğinde şu alanlarda yaygın olarak kullanılır:
- Kompozit restorasyonlar: Çürük tedavisinde estetik dolguların dişe güvenilir şekilde bağlanmasında.
- Kron ve köprü işlemleri: Sabit protezlerin dişe yapıştırılmasında.
- Post/Kor yapıştırmaları: Kanal tedavili dişlerin güçlendirilmesinde.
- Fissür örtücüler: Çocuk dişlerinde çürük önleme amacıyla.
- Dentin hassasiyeti tedavisi: Açığa çıkmış kök yüzeylerinde hassasiyetin azaltılmasında.
Geleneksel bondinglere göre daha kontrollü pH değerleri sayesinde, dentin tübüllerinin aşırı açılması ve pulpa irritasyonu riski de azaltılmış olur.
Self Etch Bondinglerin Özellikleri
- Basitleştirilmiş prosedür: Asit, durulama ve kurutma adımlarının tek işlemde birleşmesi.
- Azaltılmış hassasiyet: Dentin nemli kaldığı için post-operatif hassasiyet daha az görülür.
- Zaman tasarrufu: Daha kısa klinik süresi sağlar.
- Hızlı bağlanma: Dişe etkin yapışma ve hızlı polimerizasyon.
- Dentin dostu yaklaşım: Pulpa irritasyonu riskini azaltır.
Bununla birlikte, self etch bondinglerin mineye bağlanma kuvveti total etch sistemlere göre daha düşüktür. Bu nedenle geniş mine yüzeylerinde, hekimler genellikle selektif asitleme (selective etch) adımını eklemeyi tercih eder.