Bisco All Bond Se Self-Etch Bonding

Bisco All Bond SE Self-Etch Bonding, güncel dental adeziv teknolojileri arasında yer alan self-etch (kendinden asitlendiren) bağlayıcı sistemidir. Özellikle kompozit restorasyonlar için tasarlanmış bu ürün, dentin ve mine yapısına kimyasal ve mekanik olarak bağlanma yeteneği sayesinde makro ve mikromekanik tutuculuk sağlar. Ürün, tek bileşenli formuyla uygulama kolaylığı sunarken, düşük viskozitesi sayesinde dentin yüzeyine penetrasyonu destekler. Bu özellik, restoratif materyallerle güçlü bir bağlantı kurarak marjinal uyumun sağlanmasına katkıda bulunur.

Teknik Özellikler

• Bileşim: Kendinden asitlendiren monomerler, çözücüler ve fotoinitiatörler içerir.
• Uygulama Tipi: Self-etch (kendinden asitlendiren) bağlayıcı sistem.
• Selant Formu: Tek bileşenli, düşük viskoziteli sıvı yapısı.
• Polimerizasyon: Işıkla polimerize olur, LED ve halojen ışık kaynaklarıyla uyumludur.
• Bağlanma Mekanizması: Dentin ve mineye kimyasal ve mekanik bağlanma sağlar.
• Biyo-uyumluluk: Diş dokusuna uyumlu formülasyon.
• Depolama Koşulları: Oda sıcaklığında muhafaza edilir, stabilite açısından ışık ve sıcaklık etkilerinden korunmalıdır.

Kullanım Alanları

• Kompozit dolgu uygulamalarında adeziv tabakası olarak kullanılır.
• Kozmetik restorasyonlarda dentin ve mine bağlanmasının artırılması amacıyla uygundur.
• Minimal invaziv diş tedavilerinde dentin yüzeylerinin hazırlanmasında tercih edilir.
• Farklı döner sistem ve kanal genişletme prosedürleri sonrasında adeziv restorasyonların uygulanmasında destek sağlar.
• Endodontik tedaviler sonrası restorasyonların bağlanmasını optimize etmek için kullanılabilir.