Tokuyama Universal Bond II Kit

Tokuyama Universal Bond II Kit, diş hekimliği alanında kullanılan bir adeziv sistemdir ve özellikle restoratif işlemlerde dentin ve emaye yüzeylerine etkili bağlanma sağlamak amacıyla geliştirilmiştir. Bu kit, Tokuyama Dental markasının ürün gamı içerisinde yer almakta olup, klinik uygulamalarda yüksek biyo-uyumluluk ve kimyasal stabilite sunar. Universal Bond II, hem self-etch hem de total-etch tekniklerinde kullanılabilen çok amaçlı bir bonding ajan olarak tasarlanmıştır ve farklı dental materyallerle uyum göstermesiyle bilinir.

Teknik Özellikler

• Tip: Universal (çok amaçlı) bonding sistemi
• Çözücü: Aseton bazlı formülasyon
• Bağlanma Mekanizması: Hem kimyasal hem de mikrome­kanik bağlanma
• Uyumluluk: Kompozit reçineler, seramik ve metal restorasyon materyalleri ile uyumlu
• Uygulama Modları: Hem self-etch hem de total-etch tekniklerine uygun
• Biyo-uyumluluk: Klinik olarak test edilmiş ve toksik etkisi minimum düzeydedir
• Polimerizasyon: Işıkla kürlenebilir, LED ve halojen ışık kaynakları ile uyumlu
• Viscosity: Düşük viskoziteli, ince tabaka uygulamasına uygun
• Ambalaj: Kit içerisinde primer, bond ve uygulama materyalleri bulunur
• Dayanıklılık: Uzun süreli bağlanma direnci ve aşınma karşıtı özellikler

Kullanım Alanları

• Dentin ve emaye yüzeylerin adeziv bağlanması
• Kompozit restorasyonların yapıştırılması
• Endodontik tedavilerde geçici restorasyonlarda adezyon sağlama
• Kanal genişletme sonrası dentin duvarlarına yapışma destekleyici
• Metal ve seramik restorasyonların yapıştırılmasında ön yüzey hazırlığı
• Minimal invaziv prosedürlerde koruyucu bağlanma ajanı olarak kullanımı
• Farklı dental materyallerle uyumlu yapısı sayesinde çok yönlü klinik uygulamalar