Tokuyama Universal Bond II Kit

Tokuyama Universal Bond II Kit, dental restorasyonlarda kullanılan evrensel bir bağlayıcı sistemdir. Ürün, Tokuyama Dental markasının gelişmiş teknolojisini yansıtarak, adeziv diş hekimliği uygulamalarında kullanılan çok amaçlı bir çözümdür. Kompozit reçinelerle uyumlu olan bu kit, çeşitli yüzey tipleri üzerinde etkili yapışma sağlar. Klinik uygulamalarda özellikle minimal invaziv restorasyonlarda tercih edilen bu bağlayıcı, yüksek biyo-uyumluluk standartlarına sahiptir ve polimerizasyon sırasında stabil bağ oluşturarak restorasyonun dayanıklılığını artırmaya katkı sağlar.

Teknik Özellikler

• Bağlayıcı Türü: Evrensel (universal) adeziv sistem
• Uyumluluk: Kompozit ve kompozit bazlı restoratif materyallerle kullanılır
• Uygulama Modları: Self-etch (kendinden asitlendirme) ve total-etch (tam asitleme) tekniklerine uygun
• Polimerizasyon: Işıkla kürlenme (light-cure) özelliği mevcut
• pH Değeri: Orta derecede asidik, dentin ve mine yüzeylerine etkili adezyon sağlar
• Boya ve Çözücü Kompozisyonu: Çözücü olarak etanol bazlı, akışkan formda
• Biyo-uyumluluk: Yumuşak doku ve pulpaya karşı biyolojik etkisi minimize edilmiş
• Uygulama Süresi: Kısa işlem süresi, hızlı kürlenme özelliği ile klinik pratiğe uygundur
• Ambalaj: Komple kit formunda, kullanım kolaylığı sağlayan paket içeriği

Kullanım Alanları

• Dentin ve mine yüzeylerine bağlanma gerektiren restoratif işlemler
• Kompozit dolgu uygulamalarında adhesiv bağlayıcı olarak
• Minimal invaziv restorasyon tekniklerinde yüzey hazırlığı için
• Kanal genişletme sonrası dentin yüzeylerinin yapışmasının desteklenmesi
• Endodontik işlemlerde adeziv sistemlerle kullanılarak apeks kontrolü sonrası restorasyonun tutunmasını artırma
• Döner sistemlerle yapılan cerrahi uygulamalarda bağlayıcı olarak tercih edilen reçine bazlı restoratif materyallere ön hazırlık