Tokuyama Bond Force II Refil

Tokuyama Bond Force II Refil, dental materyaller kategorisinde yer alan, özellikle adeziv bağlayıcı ajanlar alanında kullanılan bir üründür. Tokuyama markası tarafından geliştirilen bu ürün, kompozit restorasyonlarda kullanıma uygun formülasyonu ile dikkat çeker. Bond Force II Refil; polimerik bağlayıcı ajanlar içerisinde biyo-uyumluluk, adeziv dayanıklılık ve uzun vadeli stabilite özellikleri açısından değerlendirilebilir. Dolayısıyla, dental restorasyonlarda temel bağlantı elemanı olarak tanımlanan bir yapıştırıcı ajan olarak işlev görür.

Teknik Özellikler

• Kompozisyon: Tek bileşenli, kendinden asitli (self-etch) adeziv formül.
• Kimyasal yapısı: HEMA içermeyen, bu sayede dentin tübüllerinde uygun penetrasyon sağlar.
• Uygulama şekli: Sürülebilir viskozitede, kısa sürede polimerize olabilen reçine matrisi.
• Bağlanma mekanizması: Mekanik tutunma ve kimyasal bağlantıyı birleştiren teknoloji.
• Biyo-uyumluluk: İnsan dokularıyla yüksek uyum ve düşük irritasyon riski.
• Polimerizasyon: Işıkla sertleşebilen monomerler içerir; geniş endüstriyel standarda uygun fotoinisiyatör sistemi.
• Açık tüp refil formatı: Pratik kullanım ve dozaj kontrolü sağlar.

Kullanım Alanları

• Diş hekimliğinde kompozit restorasyonların adezif bağlayıcısı olarak kullanılır.
• Dentin ve mine yüzeylerinde bağlanma için uygulanabilir.
• Endodontik tedavi sonrası dolgu materyali ile ara yüzey bağlantısını sağlar.
• Konservatif tedavilerde, minimal invaziv restorasyonlarda adeziv ajan olarak tercih edilir.
• Farklı dental restoratif materyallerle entegrasyonunda bağlayıcı özellik gösterir.