İvoclar Adhese Universal DC SD Adeziv Bonding Refil 25 x 0.1g Regular

İvoclar Adhese Universal DC SD Adeziv Bonding Refil 25 x 0.1g, diş hekimliğinde adeziv bağlayıcı ajanlar kategorisinde kullanılan, çok yönlü ve çift kür (dual cure) özellikli bir bonding materyalidir. Bu ürün, özellikle kompozit restorasyonlar ve diğer reçine bazlı materyallerle uyumlu olacak şekilde formüle edilmiştir. Adeziv, dentin ve emaye yüzeylere güçlü bağlanma sağlar, böylece dayanıklı ve uzun ömürlü restoratif uygulamalar gerçekleştirilmesine olanak tanır. Ürün, SD (self etching) özelliği sayesinde farklı aseptik protokollere uygun olarak yüzey hazırlama esnekliği sunar.

Teknik Özellikler

• Formülasyon: Universal adeziv, hem ışıkla hem de kimyasal olarak kürlenebilen (dual cure) yapıdadır.
• Paket İçeriği: 25 adet, her biri 0.1 gramlık refill paketler halinde sunulmaktadır.
• Uyumluluk: Kompozit rezinler, kompozit bazlı sementler ve diğer reçine materyalleri ile yüksek bağlanma performansı gösterir.
• Yüzey Hazırlama: Self-etching protokolü destekleyen formül, emaye ve dentin yüzeylerde ayrı ayrı ya da kombine kullanım için uygundur.
• Biyo-uyumluluk: Klinik uygulamalar için uygunluk testlerinden geçirilmiş olup, toksik etkiler minimum seviyededir.
• Kürleme Süresi: Işıkla kürleme için önerilen süre genellikle 10-20 saniye arasında değişirken, kimyasal kürleme için üretici talimatlarına başvurulmalıdır.
• Stabilite: Tekrar kullanılabilir refill paketi, ürünün dayanıklılığını ve tazeliğini korur.

Kullanım Alanları

• Kompozit restorasyonların adezif bağlayıcı ajan olarak kullanımı.
• Dentin ve emaye yüzeylere uygulanan bonding protokollerinde yer alır.
• Çift kürlü adeziv sistem gerektiren mikro-mekanik bağlama uygulamalarında tercih edilir.
• Endodontik tedaviler sonrası restore edilen dişlerde adeziv olarak kullanılabilir.
• Reçine esaslı sementlerle desteklenen indirekt restorasyonlarda bağlayıcı katman oluşturur.