Diadent Diaplus Universal Bonding

Diadent Diaplus Universal Bonding, dental restorasyonlarda kullanılan bir bağlayıcı (bonding) ajanıdır. Bu ürün, kompozit reçinelerle birlikte kullanılarak diş yüzeyine tutunmayı sağlar. Yüksek biyo-uyumluluğu ve adeziv özellikleri nedeniyle restoratif diş hekimliği uygulamalarında tercih edilmekte olup, hem dentin hem de mine yüzeylere etkili yapışma sağlar. Universal bonding kategorisinde yer alan Diaplus, farklı yüzey türlerinde stabil bağ oluşturma kapasitesiyle çeşitli adhesive tekniklere uygundur.

Teknik Özellikler

• Tip: Evresel (self-etch) ve total-etch uygulamalarla uyumlu universal bonding ajanı
• pH Değeri: Orta asiditeye sahip (yaklaşık pH 2.5), dentin və mine üzerinde etkin adezyon sağlar
• Monomer Yapısı: MDP (10-Methacryloyloxydecyl dihydrogen phosphate) içerir; güçlü kimyasal bağlanma yeteneği sunar
• Film Kalınlığı: İnce film tabakası bırakarak restoratif materyalin doğru adaptasyonunu destekler
• Uygulama Şekli: Tek-bileşenli, uygulanması kolay, karışım gerektirmez
• Biyo-uyumluluk: Klinik uygulamalarda dokularla uyum açısından test edilmiş
• Şişe Tipi: Işık geçirgen şişede, kullanıma uygun dozajda
• Uyumluluk: Kompozit rezinler, seramik ve metal altyapılarla adeziv bağlantı için uygundur

Kullanım Alanları

• Kompozit dolgu materyalleri ile adeziv bağlantı sağlanması
• Cerrahi sonrası dentin ve mine yüzeylerin bağlanması
• Porselen ve kompozit veneer uygulamalarında yüzey hazırlığı
• Kanal genişletme sonrası adeziv sealing yapılması
• Endodontik uygulamalar sonrası kök yüzeylerine tutunma desteği
• Farklı uygulama tekniklerinde (self-etch, total-etch, selective etch) uyum