Spident EsCem Self Adeziv Dual Cure Rezin Siman, dental restorasyonlarda kullanılan gelişmiş bir rezin siman çeşididir. Self adeziv özellik taşıyan bu materyal, çift kür (dual cure) sistemi sayesinde hem ışıkla hem de kimyasal reaksiyon mekanizması ile polimerize olabilmektedir. Bu sayede farklı klinik senaryolarda ve çeşitli ışık erişimi durumlarında etkili bir sabitleme sağlar. A3 varyasyonu, diş rengi tonlarına uyum göstererek estetik restorasyonlarda renk bütünlüğünün korunmasına yardımcı olur.
Teknik Özellikler
- Self adeziv yapısı: Özel monomer içeriği sayesinde dentin ve mine yüzeylerine bağlanma sağlar, etch etme ve primer kullanımını gereksiz kılar.
- Dual cure sistemi: Işıkla polimerizasyonun yanı sıra kimyasal reaksiyon yoluyla da sertleşme gerçekleşir, bu da özellikle derin veya ışık erişiminin zor olduğu alanlarda etkin bağlanma imkanı sunar.
- Yüksek yapışma dayanımı: Enamel ve dentin dokusuna güçlü fizikokimyasal bağlar oluşturur, restorasyonun uzun ömürlü olmasını destekler.
- Biyo-uyumluluk: Doku dostu formülasyonu ile pulpa ve çevre dokulara zarar verme riski minimum düzeydedir.
- Minimal çözünürlük: Aşınma ve su absorbsiyonuna karşı dirençlidir, renk stabilitesi klinik ortam koşullarında korunur.
- Optik olarak uyumlu A3 ton: Doğal diş renklerine uygun estetik sonuç sağlar, özellikle indirekt restorasyonlarda tercih edilebilir.
- RS ve kemik büyütme alanlarında kullanılabilir: İmplant üstü protezlerde ve kompozit veneerlere sabitlemede teknik avantaj sağlar.
Kullanım Alanları
- İnley, onley, kron ve köprü restorasyonlarının simantasyonu
- Endodontik postların sabitlenmesi
- Kompozit restorasyonların bağlanmasında
- Dental implant üstü protezlerin yapıştırılmasında
- Kanal dolgu materyallerinin sabitlenmesinde yardımcı olarak
Spident markası altında bulunan bu self adeziv rezin siman, endodonti ve protetik uzmanlarının klinik prosedürlerinde güvenilir bir bağlayıcı olarak yer almaktadır. Ürün, diş hekimliği alanında gelişmiş polimerizasyon teknolojisi ve yapışma mekanizmaları ile desteklenmiştir.
