Bisico Bond Lc 7. Jenerasyon Bonding

Bisico Bond Lc 7. Jenerasyon Bonding, dental restorasyonlar için geliştirilmiş tek bileşenli bir adeziv sistemdir. Bu ürün, dişhekimliği uygulamalarında dentin ve emaye gibi sert dokulara güçlü bağlanma sağlamak amacıyla kullanılır. 7. nesil bonding ajanları, selektif asitleme ve self-etch prensibini birleştirerek tedavi sürecini basitleştirirken klinik etkinliği artırmayı hedefler. Bisico markasının bu ürünü, polimerizasyon için ışıkla aktive edilen bir formüle sahiptir ve böylece ışık polimerize edici cihazlarla uyumlu çalışır.

Teknik Özellikler

• Tip: Tek bileşenli, ışıkla polimerize olan bonding ajanı
• Jenerasyon: 7. nesil (self-etch ve selektif asitleme ile uyumlu)
• Polimerizasyon yöntemi: LED ışık kaynağı veya benzeri ışıkla aktive
• pH değeri: Orta asidite, yüzey dokularında etkili bağlanma sağlamaya uygun
• Viscosity (Akışkanlık): Optimal yapışma ve penetrasyon için orta derecede viskoz
• Biyo-uyumluluk: Klinik olarak kabul görmüş, doku dostu formülasyon
• Ambalaj: Çoklu kullanım için küçük eczanelerde ve ön dozajlı ambalajlarda temin edilebilir
• Uyumluluk: Kompozit rezin, kompozit yapıştırıcılar ve diğer restoratif materyaller ile entegre kullanılabilir

Kullanım Alanları

• Kompozit dolgu materyallerinin dentin ve amela üzerine bağlanması
• Minör tamir işlemlerinde adeziv baz olarak
• Selektif asitleme işleminden sonra bonding ajanı uygulaması
• Direct restorasyonlarda adeziv ajan kullanımı gerektiren her türlü prosedür
• Bonding sisteminin gerekli olduğu endodontik ve protetik preparasyonlarda