Bisico Bond Lc 7. Jenerasyon Bonding

Bisico Bond Lc 7. Jenerasyon Bonding, diş hekimliğinde adeziv tekniklerin uygulanmasına yönelik geliştirilmiş bir dental bonding ajanıdır. 7. jenerasyon bonding sistemleri, tek aşamalı ve self-etching özellikleri sayesinde hem klinik uygulamada zaman tasarrufu sağlar hem de dentin ve mine yüzeyine etkin bağlanma imkanı sunar. Bu bonding türü, özellikle kompozit restorasyonlar, fissür örtücüler ve diğer konservatif tedavi protokollerinde kullanılır.

7. jenerasyon bonding ajanları, asit etching, primer ve bonding adımlarını tek bir ürün içinde birleştirerek prosedür sayısını azaltır. Bu yapısı ile hem uygulama kolaylığı sağlar hem de hasta konforunu artırır. Bisico Bond Lc, ışıkla polimerize edilen (light-cured) formülasyonu sayesinde, kontrollü sertleşme süresi ve yüksek mekanik dayanıklılık özellikleri gösterir. Bu özellikler, restoratif materyallerin dentin ve mineye güçlü ve uzun ömürlü bir şekilde bağlanmasını destekler.

Teknik Özellikler

• Jenerasyon: 7. jenerasyon, self-etching, tek bileşenli bonding ajanı
• Polimerizasyon: Işıkla polimerize edilen (light-cured) sistem
• pH Değeri: Orta asidik özelliğe sahip, dentin yüzeyinde minimal demineralizasyon sağlar
• Biyo-uyumluluk: Dental dokularla yüksek uyumlu, toksik olmayan içerikler
• Uygulama Süresi: Tek adımda uygulanabilir, işlem süresini kısaltır
• Yapışma Mekanizması: Hibrid tabaka oluşturma ve mikromechanical retansiyon
• Ambalaj: Işık geçirmez şişelerde, steril koşullarda paketlenmiş

Kullanım Alanları

• Kompozit restorasyonlarda adeziv ajan olarak
• Fissür örtücülerde primer bonding materyali olarak
• Konservatif diş tedavilerinde dentin ve mine yapısına adezyon sağlamak için
• Minimal invaziv prosedürlerde yapışma güçlendirme amacıyla
• Endodontik tedavi sonrası restorasyonlarda dentin yüzeyine bağlanmada