Bisco One Step Plus Bonding

Bisco One Step Plus Bonding, dental restorasyonlarda adhesivite sağlamak amacıyla kullanılan tek aşamalı bir bağlayıcı (bonding) sistemidir. Bu ürün, kompozit restorasyonların dayanıklılığını ve tutuculuğunu artırmak için geliştirilmiş formülüyle, özellikle diş minesi ve dentin yüzeylerinde etkili bağlanma sağlar. Solvent bazlı yapısı ve düşük viskozitesi sayesinde dentin tübüllerine derin penetrasyon göstererek mikrosızıntı riskini azaltır. Bisco markasının bu bonding ajanı, yüksek biyo-uyumluluk özellikleri ile dental materyallerle uyumlu biçimde çalışmaktadır.

Teknik Özellikler

• Formülasyon: Tek aşamalı self-etch (kendiliğinden asitlenme) bonding ajan.
• Yapı: Solvent bazlı, düşük viskoziteli sıvı.
• Ph Değeri: Yaklaşık 2.7, selektif dentin ve minese yönelik hafif asitlikte.
• Zirkonyum ve metal alaşımlarına kimyasal bağlanma potansiyeli.
• Uygulama: Tek katman olarak dentin ve mine yüzeylerine uygulanır, ardından ışıkla polimerize edilir.
• Biyo-uyumluluk: Diş dokusuyla kimyasal ve mekanik uyum sağlamak üzere optimize edilmiş.
• Koruyucu etkiler: Dentin tübüllerinde hibrid tabaka oluşturur, mikro sızıntı olasılığını sınırlar.
• Uyumluluk: Çeşitli kompozit rezinler ve dental yapıştırıcı sistemlerle kullanım için uygundur.

Kullanım Alanları

• Direkt kompozit bağlama işlemlerinde uygulama yüzeyi olarak mine ve dentin kullanımı.
• Ara yüzey retansiyonunu artırmak amacıyla yapılan restorasyonlarda bonding ajanı olarak.
• Estetik ve fonksiyonel kompozit restorasyonlarda adezyonun sağlanması.
• Metal ve zirkonyum alt yapılarla birleşim noktalarında yapışmayı destekleme amacı.
• Dijital ve konvansiyonel preparasyonlarda yapışma performansını artırmak için kullanılabilir.