Dentsply Prime&Bond One Etch&Rinse Adhesive Bonding

Dentsply Prime&Bond One Etch&Rinse Adhesive Bonding, diş hekimliği alanında restoratif prosedürlerde bağlanma performansını optimize etmek amacıyla geliştirilen bir etch-and-rinse tip adhesiv yapıştırıcıdır. Bu ürün, özellikle kompozit rezin restorasyonlarda dentin ve emaye yüzeylere güçlü ve dayanıklı yapışma sağlar. Dentsply markası tarafından sunulan bu bonding ajanı, yüksek biyo-uyumluluğa sahip formülasyonu ve uygulama kolaylığı ile dikkat çekmektedir. Etch-and-rinse (asid-uygulama ve durulama) protokolüne uygun olması, mineralize diş sert dokularını etkili şekilde hazırlayarak mikrome­kanik bağlanmayı artırır.

Teknik Özellikler

• Bağlanma Mekanizması: Etch-and-rinse sistemi ile primer ve bond işlemlerinin ayrı uygulanmasına dayanmaktadır.
• Bileşim: İçeriğinde metakrilat monomerleri, fotoinitiatörler ve akrilik bağlayıcı ajanlar bulunmaktadır.
• Biyo-uyumluluk: Dentin ve emaye dokusuyla yüksek derecede uyumludur, pulpal irritasyon riski minimize edilmiştir.
• Uygulama Süresi: Genel olarak asitli etch işlemi sonrası durulama ve kurutma adımları ile birlikte uygulanır, klinik pratikte hızlı işlem sağlar.
• Film Kalınlığı: İnce film tabakası oluşturur, böylece mikro-geçirgenlik olasılığı azaltılır.
• Dayanıklılık: Uzun süreli bağlanma performansı için optimizasyon yapılmıştır, mekanik streslere dirençlidir.
• Kompatibilite: Çeşitli kompozit sistemlerle uyumlu olarak kullanılabilir.

Kullanım Alanları

• Kompozit rezin restorasyonlarının yapışma aşamasında.
• Dentin ve emaye yüzeylerin mikro-mekanik hazırlanması gereken restoratif işlemlerde.
• Doğrudan restorasyon protokollerinde adhesion artırma amacıyla.
• Yeniden restorasyon uygulamalarında mevcut dental dokuların tutulması gereken durumlarda.
• Endodontik işlemlerde post uygulaması öncesinde bağlanmayı güçlendirme çalışmalarında.